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一、設備簡介
5Kg 粉體磁控濺射鍍膜儀是大容量粉體顆粒專用真空 PVD 包覆設備，專為單次裝載 5kg 粉末物料設計，依托磁控濺射物**相沉積原理，配合腔體旋轉、粉體翻滾振動機構，讓粉體顆粒持續翻動、無死角滾動，在每一顆粉體表面均勻沉積金屬、合金、陶瓷、氧化物納米薄膜；全程高真空密閉環境，薄膜致密、厚度可控、包覆均勻無團聚，適配科研小批量中試、新材料改性制備場景，由鄭州成越科學儀器研發生產，兼顧實驗室研發與小批量試制需求。
二、主要用途
粉體顆粒表面包覆改性：微米 / 納米粉末外包覆導電層、抗氧化層、防腐層、絕緣層、催化層、**層；
解決粉體痛點：粉體易氧化、團聚、導電性差、分散性不佳、界面相容性弱等問題；
可制備單層膜、多層復合膜、合金共濺射薄膜；
粉體樣品 SEM 電鏡導電鍍金、鍍銀制樣；
新材料配方工藝摸索、小批量中試包覆生產。
三、應用領域
新能源材料：鋰電池正負極粉體、硅碳負極、石墨粉體包覆金屬 / 碳基薄膜；固態電解質粉體改性、超級電容器電極粉體制備；
催化材料：催化劑粉末表面貴金屬（Pt、Ag、Au）包覆，提升催化活性與穩定性；
粉末冶金 / 金屬粉體：鐵粉、鋁粉、合金粉抗氧化鍍層，提升粉體存儲與燒結性能；
生物醫藥：藥用粉體、羥基磷灰石粉體鍍銀**涂層，生物陶瓷粉體表面改性；
光電與傳感器：熒光粉、發光粉體、光學微球表面光學薄膜包覆；氣敏傳感粉體敏感層制備；
復合材料填料：二氧化硅、氧化鋁、碳化硅無機填料金屬化包覆，提升樹脂、橡膠界面結合力；
科研理化測試：各類粉末掃描電鏡（SEM）導電鍍膜制樣。
四、標準技術參數：
產品名稱
5Kg 粉體磁控濺射鍍膜儀
產品型號
CY-MSH325-5KG
粉體承載腔體系統
腔體尺寸
Φ325mm×H420mm，304 不銹鋼一體成型
腔體旋轉轉速
0~20rpm 變頻連續可調
控溫精度
±1℃
結構配置
內置攪拌打散條，防止粉體堆積包覆不均
觀測部件
石英可視觀察窗
多弧等離子靶體配置
標配靶頭數量
單靶
靶頭規格
圓柱形靶材：鎳靶材，φ100X40
適配靶材
各類金屬、合金、陶瓷、氧化物靶材
標配電源
1臺多弧電源
可選電源
直流電源，濺射電源
冷卻方式
風冷
真空機組系統
極限真空度
≤5×10?? Pa
多弧工作氣壓
DC：0.1~0.5Pa；RF：
抽氣組合
650L/s 渦輪分子泵 + 無油前級真空泵
整機靜態漏率
＜1×10?? Pa·m3/s
氣路供氣系統
基礎工作氣體
高純氬氣
可選反應氣體
氧氣、氮氣
氣體控制
高精度質量流量控制器，量程 0~500sccm
整機測控系統
操控方式
PLC+10 英寸觸摸屏全自動程控
工藝存儲
可存儲上30套鍍膜工藝配方
選配配件
石英晶體膜厚儀，膜厚分辨率 0.1?
**防護
缺水、過壓、過流、真空聯鎖全套報警保護
整機基礎參數
輸入供電
AC380V/50Hz
整機額定功率
5KW
設備外形尺寸
1100mm×920mm×1300mm
整機凈重
580Kg
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